Product Teardown
1.0
v1 by MIT
關於 Product Teardown
Product Teardown（包名：com.MITmech.MITDisassemly）開發者是MIT，Product Teardown的最新版本1更新時間為2025年05月05日。Product Teardown的分類是教育。您可以查看Product Teardown的開發者下的所有應用。目前這個應用免費。該應用可以從APKFab或Google Play下載到Android 10.0+。APKFab.com的所有APK/XAPK文檔都是原始文檔並且100%安全下載的資源。
在這個應用程序中，您將通過交互式 AR 體驗拆卸平板電腦，了解它是如何製造的！這是 2.008x edX 課程的配套應用程序。
Product Teardown 1 更新
2025 Spring Course Product Teardown
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Product Teardown 資訊
歷史版本
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Variant
Arch
Version
DPI
5
2025年05月05日
Product Teardown
1
(5)
Requires Android: Android 10.0+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 120-640dpi
SHA1: d8c8adbf1903a44b0aa7e91caa013f86e92dd222
Base APK: com.MITmech.MITDisassemly.apk
Split APKs: config.arm64_v8a
Size: 112.91 MB
What's New:
2025 Spring Course Product Teardown
arm64-v8a
Android 10.0+
120-640dpi
4
2023年02月19日
Product Teardown
1
(4)
Requires Android: Android 8.0+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 120-640dpi
SHA1: 52db5cbb804f6617568c1f2b87811b03b509b0d4
Base APK: com.MITmech.MITDisassemly.apk
Split APKs: config.arm64_v8a
Size: 88.1 MB
What's New:
2025 Spring Course Product Teardown
arm64-v8a
Android 8.0+
120-640dpi
Requires Android: Android 8.0+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 120-640dpi
SHA1: 30491289a86466d5b5d01b8f846d62f583a33663
Size: 92.01 MB
What's New:
2022 MITmech LEAP Group Product Teardown
Requires Android: Android 7.0+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 120-640dpi
SHA1: 9f65f94366360b6449a645f3f3ab6550d99c8202
Size: 59.85 MB
What's New:
App includes updated tutorials, models, and interactions.
更多資訊
更新日期:
2025-05-05
最新版本:
1
請求更新:
Available on:
系統要求:
Android 10.0+
舉報:
安全下載
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