Product Teardown
1.0
v1 by MIT
Product Teardownの詳細
MITからリリースされた『Product Teardown』は教育アプリだ。apkfab.com/jpから『Product Teardown』のファイルサイズ(APKサイズ)：112.91 MB、スクリーンショット、詳細情報などを確認できる。apkfab.com/jpではMITより配信したアプリを簡単に検索して見つけることができる。現在、Product Teardown appのダウンロードも基本プレイも無料だ。『Product Teardown』のAndroid要件はAndroid 10.0+なので、ご注意ください。APKFabあるいはGooglePlayから『Product Teardown apk』の最新バージョンを高速、安全にダウンロードできる。APKFab.com/jpでは全てのAPK/XAPKファイルがオリジナルなものなので、高速、安全にダウンロードできる。
このアプリでは、インタラクティブなAR体験を通じてタブレットを分解し、タブレットがどのように製造されたかを学びます。これは、2.008xedXコースのコンパニオンアプリです。
Product Teardown 1 アップデート
2025 Spring Course Product Teardown
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Product Teardown 特徴
バージョン履歴
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Variant
Arch
Version
DPI
5
2025年05月05日
Product Teardown
1
(5)
Requires Android: Android 10.0+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 120-640dpi
SHA1: d8c8adbf1903a44b0aa7e91caa013f86e92dd222
Base APK: com.MITmech.MITDisassemly.apk
Split APKs: config.arm64_v8a
Size: 112.91 MB
What's New:
2025 Spring Course Product Teardown
arm64-v8a
Android 10.0+
120-640dpi
4
2023年02月19日
Product Teardown
1
(4)
Requires Android: Android 8.0+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 120-640dpi
SHA1: 52db5cbb804f6617568c1f2b87811b03b509b0d4
Base APK: com.MITmech.MITDisassemly.apk
Split APKs: config.arm64_v8a
Size: 88.1 MB
What's New:
2025 Spring Course Product Teardown
arm64-v8a
Android 8.0+
120-640dpi
Requires Android: Android 8.0+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 120-640dpi
SHA1: 30491289a86466d5b5d01b8f846d62f583a33663
Size: 92.01 MB
What's New:
2022 MITmech LEAP Group Product Teardown
Requires Android: Android 7.0+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 120-640dpi
SHA1: 9f65f94366360b6449a645f3f3ab6550d99c8202
Size: 59.85 MB
What's New:
App includes updated tutorials, models, and interactions.
追加情報
パケージ名:
更新日:
2025-05-05
最新バージョン:
1
バージョンアップ申請:
で手に入れよう:
Android要件:
Android 10.0+
報告:
安全にダウンロード
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