Leica DISTO™ Plan
7.6 345
v3.2.3 by Leica Geosystems AG
關於 DISTO Plan
DISTO Plan（包名：com.leica.distoplan）開發者是Leica Geosystems AG，DISTO Plan的最新版本3.2.3更新時間為2026年03月16日。Leica DISTO™ Plan的分類是工具。您可以查看Leica DISTO™ Plan的開發者下的所有應用並找到Leica DISTO™ Plan在安卓上的200個相似應用。目前這個應用免費。該應用可以從APKFab或Google Play下載到Android 8.1+。APKFab.com的所有APK/XAPK文檔都是原始文檔並且100%安全下載的資源。
Leica DISTO™ Plan 應用程式可協助您完成記錄和視覺化測量資料的關鍵任務。您可以使用手指在智慧型手機或平板電腦上繪製平面圖，並輕鬆地將相應的測量數據分配給平面圖的每一條線。這樣，您可以輕鬆規劃專案的後續步驟。
繪製平面圖 — 建立比例圖
只需在智慧型手機或平板電腦上用手指繪製草圖。然後進行相應的測量，並將測量結果分配給草圖中的相關線條。應用程式的「自動縮放」功能會自動調整線條的長度，產生顯示表面積和周長的比例圖。現在，您可以使用對角線功能進一步提高精確度。產生可用於 CAD 的平面圖就是這麼簡單。
智慧房間 — 邊測量邊規劃
智慧房間功能讓您只需順時針或逆時針測量房間即可建立精確的平面圖。完成所有測量後，應用程式會自動產生平面圖。對角線功能將進一步提高精度。
照片繪圖 — 為照片中的物件標示尺寸
Leica DISTO™ 藍牙® 技術讓您可以將距離測量值標註到使用平板電腦或智慧型手機拍攝的照片的相應部分。這樣，您可以記錄所有測量結果，並在辦公室輕鬆處理。
測量平面圖 — 建立 CAD 竣工圖
Leica DISTO™ 應用程式支援 P2P 技術，可建立包含門窗在內的詳細樓層或牆體平面圖。完成後，只需將平面圖匯出為 DXF 或 DWG 文件，即可匯入您常用的 CAD 軟體中。
測量立面 — 建立詳細的牆體佈局
使用 P2P 技術輕鬆產生複雜的牆體佈局。此功能專為測量垂直表面上的二維平面而設計。您只需定義一個垂直平面，該功能就會自動將所有測量點投影到該平面上，從而確保牆體佈局的精確性和清晰度。然後，只需將平面圖匯出為 DXF 或 DWG 文件，即可匯入您常用的 CAD 程式中。
土方工程 – 精確確定開挖體積
借助 P2P 技術，您可以計算精確的開挖體積，非常適合計費和運輸成本估算等用途。只需測量所需開挖的輪廓，然後輸入數值或使用 DISTO 直接測量深度即可。該功能還允許您定義各種坡度角度。
三維測量 – 繪製精確的三維平面圖
產生精確的三維平面圖，並將資料無縫整合到 CAD 中。利用 P2P 技術的強大功能，在專案現場直接進行即時三維測量視覺化。測量結果可以匯出為 DXF 或 DWG 檔案。或者，您可以選擇匯出包含所有詳細資訊和測量工作流程的 PDF Pro 檔案。
位置調整 – 為測量結果新增尺寸
使用位置調整功能增強項目的靈活性，您可以輕鬆地將裝置移動到新位置，同時將重要資料無縫整合到現有圖面中。在無法透過一次設定獲取所有必要測量數據的情況下，此功能尤其重要。
匯出為標準格式 — 無縫集成
所有測量數據和平面圖均可匯出為 CAD 圖紙、JPG 或 PDF 格式。 CAD 匯出格式為 DXF 或 DWG，可將測量數據與數位化施工無縫整合。 PDF 匯出的詳細報告以易於閱讀和理解的結構包含所有已建立的測量數據。
支援以下 Leica DISTO™ 設備：
徠卡 DISTO™ D1
徠卡迪士通™ X1
徠卡迪斯托™ D2
徠卡迪斯托™ D2-2
徠卡 DISTO™ D2G
徠卡迪士通 D110/E7110i
徠卡迪士通™ X3
徠卡迪士通™ X4
徠卡迪士通 D510/E7500i
徠卡 DISTO™ D810 觸控螢幕
徠卡迪士通 S910
徠卡迪士通 D5
徠卡迪士通™ X6
繪製平面圖 — 建立比例圖
只需在智慧型手機或平板電腦上用手指繪製草圖。然後進行相應的測量，並將測量結果分配給草圖中的相關線條。應用程式的「自動縮放」功能會自動調整線條的長度，產生顯示表面積和周長的比例圖。現在，您可以使用對角線功能進一步提高精確度。產生可用於 CAD 的平面圖就是這麼簡單。
智慧房間 — 邊測量邊規劃
智慧房間功能讓您只需順時針或逆時針測量房間即可建立精確的平面圖。完成所有測量後，應用程式會自動產生平面圖。對角線功能將進一步提高精度。
照片繪圖 — 為照片中的物件標示尺寸
Leica DISTO™ 藍牙® 技術讓您可以將距離測量值標註到使用平板電腦或智慧型手機拍攝的照片的相應部分。這樣，您可以記錄所有測量結果，並在辦公室輕鬆處理。
測量平面圖 — 建立 CAD 竣工圖
Leica DISTO™ 應用程式支援 P2P 技術，可建立包含門窗在內的詳細樓層或牆體平面圖。完成後，只需將平面圖匯出為 DXF 或 DWG 文件，即可匯入您常用的 CAD 軟體中。
測量立面 — 建立詳細的牆體佈局
使用 P2P 技術輕鬆產生複雜的牆體佈局。此功能專為測量垂直表面上的二維平面而設計。您只需定義一個垂直平面，該功能就會自動將所有測量點投影到該平面上，從而確保牆體佈局的精確性和清晰度。然後，只需將平面圖匯出為 DXF 或 DWG 文件，即可匯入您常用的 CAD 程式中。
土方工程 – 精確確定開挖體積
借助 P2P 技術，您可以計算精確的開挖體積，非常適合計費和運輸成本估算等用途。只需測量所需開挖的輪廓，然後輸入數值或使用 DISTO 直接測量深度即可。該功能還允許您定義各種坡度角度。
三維測量 – 繪製精確的三維平面圖
產生精確的三維平面圖，並將資料無縫整合到 CAD 中。利用 P2P 技術的強大功能，在專案現場直接進行即時三維測量視覺化。測量結果可以匯出為 DXF 或 DWG 檔案。或者，您可以選擇匯出包含所有詳細資訊和測量工作流程的 PDF Pro 檔案。
位置調整 – 為測量結果新增尺寸
使用位置調整功能增強項目的靈活性，您可以輕鬆地將裝置移動到新位置，同時將重要資料無縫整合到現有圖面中。在無法透過一次設定獲取所有必要測量數據的情況下，此功能尤其重要。
匯出為標準格式 — 無縫集成
所有測量數據和平面圖均可匯出為 CAD 圖紙、JPG 或 PDF 格式。 CAD 匯出格式為 DXF 或 DWG，可將測量數據與數位化施工無縫整合。 PDF 匯出的詳細報告以易於閱讀和理解的結構包含所有已建立的測量數據。
支援以下 Leica DISTO™ 設備：
徠卡 DISTO™ D1
徠卡迪士通™ X1
徠卡迪斯托™ D2
徠卡迪斯托™ D2-2
徠卡 DISTO™ D2G
徠卡迪士通 D110/E7110i
徠卡迪士通™ X3
徠卡迪士通™ X4
徠卡迪士通 D510/E7500i
徠卡 DISTO™ D810 觸控螢幕
徠卡迪士通 S910
徠卡迪士通 D5
徠卡迪士通™ X6
DISTO Plan 3.2.3 更新
With the new Diagonal function in Sketch Plan and Smart Room, you can further improve the quality and reliability of your floor plans. Diagonal measurements help validate geometry, confirm correct wall placement, and identify skewed layouts before they become costly errors — resulting in more accurate plans and professional outputs.
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DISTO Plan 資訊
歷史版本
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Variant
Arch
Version
DPI
2444
2026年03月16日
Leica DISTO™ Plan
3.2.3
(2444)
Requires Android: Android 8.1+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 160-640dpi
SHA1: b73f2e0e083542530dd21b8c8a1ab11f04caf2f0
Base APK: com.leica.distoplan.apk
Split APKs: config.ar, config.arm64_v8a, config.de, config.en, config.es, config.fr, config.hi, config.in, config.it, config.ja, config.ko, config.my, config.pt, config.ru, config.th, config.tr, config.vi, config.xhdpi, config.zh
Size: 144.4 MB
What's New:
With the new Diagonal function in Sketch Plan and Smart Room, you can further improve the quality and reliability of your floor plans. Diagonal measurements help validate geometry, confirm correct wall placement, and identify skewed layouts before they become costly errors — resulting in more accurate plans and professional outputs.
arm64-v8a
Android 8.1+
160-640dpi
2444
2026年03月16日
Leica DISTO™ Plan
3.2.3
(2444)
Requires Android: Android 8.1+
Architecture: armeabi-v7a
Screen DPI: 160-640dpi
SHA1: 33c8941384e5ee06e3b90bba7d1e727f1d79e7da
Base APK: com.leica.distoplan.apk
Split APKs: config.ar, config.armeabi_v7a, config.de, config.en, config.es, config.fr, config.hi, config.in, config.it, config.ja, config.ko, config.my, config.pt, config.ru, config.th, config.tr, config.vi, config.xhdpi, config.zh
Size: 135.02 MB
What's New:
With the new Diagonal function in Sketch Plan and Smart Room, you can further improve the quality and reliability of your floor plans. Diagonal measurements help validate geometry, confirm correct wall placement, and identify skewed layouts before they become costly errors — resulting in more accurate plans and professional outputs.
armeabi-v7a
Android 8.1+
160-640dpi
Requires Android: Android 8.1+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 160-640dpi
SHA1: 00fb4ac46525763e16614972f4ef192cfe2a36f1
Size: 151.61 MB
What's New:
The Leica DISTO™ Plan app now supports the newest generation of DISTO™ devices — X1, D2-2, and D2G. Improve efficiency and streamline your measurement workflows with the introduction of NFC connectivity, available exclusively with these new models.
Variant
Arch
Version
DPI
2224
2025年05月12日
Leica DISTO™ Plan
3.1.10
(2224)
Requires Android: Android 8.1+
Architecture: armeabi-v7a
Screen DPI: 160-640dpi
SHA1: 300cd5d0e21721e1a7aff03498e034eb4aa6cd9e
Base APK: com.leica.distoplan.apk
Split APKs: config.armeabi_v7a, config.en, config.mdpi, config.zh
Size: 134.49 MB
What's New:
Bug fixes
armeabi-v7a
Android 8.1+
160-640dpi
2224
2025年05月13日
Leica DISTO™ Plan
3.1.10
(2224)
Requires Android: Android 8.1+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 160-640dpi
SHA1: 01364e4680216efd788b36392158631a65514164
Base APK: com.leica.distoplan.apk
Split APKs: config.arm64_v8a, config.en, config.fr, config.mdpi
Size: 142.46 MB
What's New:
Bug fixes
arm64-v8a
Android 8.1+
160-640dpi
2224
2025年05月13日
Leica DISTO™ Plan
3.1.10
(2224)
Requires Android: Android 8.1+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 160-640dpi
SHA1: a556fbfeab5977fc03a85c6c8328b878f743bc86
Base APK: com.leica.distoplan.apk
Split APKs: config.ar, config.arm64_v8a, config.de, config.en, config.es, config.fr, config.hi, config.in, config.it, config.ja, config.ko, config.my, config.pt, config.ru, config.th, config.tr, config.vi, config.xxhdpi, config.zh
Size: 142.87 MB
What's New:
Bug fixes
arm64-v8a
Android 8.1+
160-640dpi
Requires Android: Android 8.1+
Architecture: arm64-v8a
Screen DPI: 160-640dpi
SHA1: 91eb1bef104ce3bf87aaa7e34b5aa26393dc1094
Size: 143 MB
What's New:
Offline subscription verification
Added compatibility for devices without a GPS module
Bug fixes
Added compatibility for devices without a GPS module
Bug fixes
更多資訊
更新日期:
2026-03-16
最新版本:
3.2.3
請求更新:
Available on:
系統要求:
Android 8.1+
舉報:
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